2019上海半导体展览会

2019中国“芯博会”（IC Expo）

中国国际集成电路产业与应用博览会
China International IC Industry and Application Expo 
2019年10月30日——11月1日
主办单位：
中国电子信息产业集团有限公司（CEC）
承办单位：
中电会展与信息传播有限公司
中国电子信息产业集团有限公司（CEC）主办的中国国际集成电路产业与应用博览会暨发展论坛——中国“芯博会”（IC Expo 2019）”，将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体**设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的*技术阵地和产业*旗帜。“IC Expo”致力于打造成为一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，**集成电路产业和应用领域**对话与合作平台。

展示范围：
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体**设备和材料。集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

同期活动（拟定）：
IC Expo 开幕式
IC Expo主论坛（世界集成电路产业与应用发展高峰论坛）
IC设计与创新发展论坛
2019中国上海嵌入式系统安全论坛
中国集成电路封测行业技术交流会
2019年半导体设备与核心部件制造商交流会
NB-IoT技术创新融合应用论坛
*三届（上海）新半导体器件与电源创新技术研讨会
2019中国（上海）汽车电子论坛

新产品新技术发布：
近年来，博览会*创的一站式新产品新技术发表方式得到越来越多的企业青睐，选择博览会的发布平台推出公司主力产品，吸引产业界和媒体界的广泛关注。IC Expo依旧推出该项为展商提供的增值服务方式，欢迎企业携较新产品和技术参与展示和发布、研讨。

2019中国“芯”博会
——集成电路产业“**”年度展示平台
1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接 “IC Expo 2019”集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的较新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。 
2、对标世界*，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会工信部相关**、中国电子信息行业联合会、国内外半导体行业着名企业的高层将应邀参加“IC Expo2019”发展论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。拟邀企业：Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电、中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。
3、万亿级集成电路扶持基金落地规模**过千亿级的国家集成电路扶持基金，**过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。
4、百家媒体的关注将使您市场推广的价值较大化“IC Expo 2019”期间将会聚集***媒体、地方媒体、专业媒体等百余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。
5、电子信息产业**盛会“IC Expo 2019”与*94届中国电子展同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有6万专业买家期待您的光临。

展位价格：
	标准展位（3m×3m）	光地（36㎡起租）
   人民币	 15000元/间	               1500元/㎡
    美元	 2520美元/间	               260美元/㎡